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一、主要功能
1.复杂结构成型:突破传统陶瓷工艺(如模压、注浆)对复杂内腔、镂空、梯度结构的限制,实现自由设计(如多孔陶瓷、仿生结构)。2.快速原型制造:从设计到样品成型仅需数小时至数天,大幅缩短研发周期(传统工艺需开模,耗时数周)。3.材料兼容性:支持氧化物陶瓷(如 Al₂O₃、ZrO₂)、非氧化物陶瓷(如 SiC、Si₃N₄)、玻璃陶瓷及复合陶瓷等。
4.多工艺集成:部分设备支持 “打印 - 脱脂 - 烧结” 一体化流程,减少人工干预,提升生产效率。
5.工业制造升级:为航空航天制造耐高温构件;在电子信息领域生产高导热绝缘陶瓷基板与外壳;于能源环保行业制作多孔陶瓷催化剂载体和燃料电池关键部件。
6.科研医疗创新:加速陶瓷基复合材料研发,推动成分优化;打印个性化陶瓷骨植入体,适配患者骨骼结构需求。
7.艺术定制革新:助力陶瓷艺术家突破传统工艺限制,创作复杂造型作品;通过 3D 扫描实现陶瓷首饰、摆件等个性化产品的快速定制生产。
二、主要技术参数
1.该设备由成型机主体、材料存储装置、3.2寸全彩触摸屏及控制软件四部分组成。
2.打印技术:液态沉积型 LDM,支持断电续打、打印暂停等操作;
3.采用空气压力挤出陶泥材料,稳定性好、即停即走、无滞后、无延迟;
4.储料箱:悬挂式可视料罐,方便观测剩余打印材料;
5.机箱结构:封闭式结构(三面亚克力大观察窗);
6.中央处理器(CPU):32位ARM CPU+2560单片机;
7.外储存器:支持SD卡拔插及USB连接;
8.供料方式:采用精确可调的安全压力直写挤出方式;
9.恒温系统:附加恒温热风系统(温度可自由设定)加强打印结构;
10.框架上安装高硬度处理光轴作为移动轨道,光轴具有高刚度、易更换、摩擦系数小 等特点;
11.打印材料:
①须支持打印:陶泥、瓷泥、紫砂泥等粘土类材料;
②须支持打印:硅橡胶材料。
12.成型尺寸(长×宽×高):≥300×300×400mm;
13.打印速度:30mm/s-150mm/s;
14.最小层厚精度:≤0.3mm;
15.喷头直径: 0.6/0.8/1/1.2/1.5/2/3mm(可选);
16.支持的文件格式:STL、OBJ等3D格式;
17.机箱尺寸:≤480×580×700 mm;
18.机器重量:≥42kg;
19.提供6KG白瓷泥、数显无油静音便携式空压机一台、20个打印针头、三块陶瓷打印板。
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